當(dāng)今世界人工智能與復(fù)雜數(shù)據(jù)處理正從云端向邊緣急速邁進(jìn)。面對日益增長的實(shí)時性、高算力與多任務(wù)并行的嚴(yán)苛需求單一的計算架構(gòu)已難堪重負(fù)。為此我們傾力打造了“FPGAGPU”異構(gòu)計算平臺將AMD Zynq UltraScale MPSoC的極致靈活性與NVIDIA Jetson AGX OrXin的澎湃AI算力融于一體它解決了高端邊緣應(yīng)用中對實(shí)時性、算力、靈活性三者不可兼得的核心痛點(diǎn)為您帶來前所未有的邊緣智能處理體驗。板卡特性SOCSOCXilinx XCZU19EG-FFVC1760內(nèi)存PS DDR464bit4GB2400MT/sPL DDR464bit4GB2400MT/s存儲PS eMMC32GBPS QSPI Flash128MBPS SD卡32GB接口光口2路QSFP28100Gbps網(wǎng)絡(luò)1路 1000BASE-T調(diào)試1路 UARTTYPE-C顯示1路 DisplayPortFMC2路 HPC接口GTH X8USB1路 USB3.0塑料光纖收發(fā)器2對J30J2路CAN1路UARTTTL節(jié)點(diǎn)信號JTAGGPUGPUNVIDIA Jetson AGX Orin算力64GB: Up to 275 Sparse TOPS (INT8)32GB: Up to 200 Sparse TOPS (INT8)接口網(wǎng)絡(luò)1路 1000BASE-T調(diào)試1路 UARTTYPE-C顯示1路 DisplayPortUSB2路 USB3.2M.21路PCIe4.0 x4互聯(lián)1路PCIe3.0 x8低速接口2路CAN物理與電氣特性板卡尺寸267mm x 230mm板卡供電12V10A散熱方式風(fēng)冷環(huán)境特征工作溫度-20℃~80℃ GPU+FPGA處理平臺
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