手冊：IC測試四層知識(shí)框架與易錯(cuò)點(diǎn))
簡介《Chroma 3380P培訓(xùn)手冊》面向IC測試工程師、ATE操作與維護(hù)人員及相關(guān)專業(yè)學(xué)習(xí)者圍繞Chroma 3380P自動(dòng)測試設(shè)備的使用與培訓(xùn)展開幫助讀者理解數(shù)字IC測試的V/I/T條件、DC/功能/AC測試分工以及QC/CP/FT等測試流程差異。內(nèi)容從測試機(jī)功能方塊圖切入串聯(lián)DR、比較器、DPS、Pattern memory、ALPG、時(shí)序發(fā)生器與判決器等模塊并延伸到3380P整機(jī)外觀、測試頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)、承載板與支架等硬件認(rèn)知。軟件部分覆蓋開關(guān)機(jī)、校正與自檢、測試程序架構(gòu)、向量編程、編程注意事項(xiàng)及工程調(diào)適工具配有案例說明便于按培訓(xùn)主題查閱和實(shí)踐。資源包共1個(gè)PDF文件大小13.95MB已有1971人學(xué)習(xí)適合作為設(shè)備入門、崗位培訓(xùn)與現(xiàn)場排錯(cuò)時(shí)的參考材料。1. 從一張四層地圖開始3380P 培訓(xùn)手冊該按什么順序讀3380P 培訓(xùn)手冊翻開頭幾頁是 IC test 介紹不少人會(huì)直接跳到軟件操作那一章結(jié)果卡在向量編程上滿屏名詞看不懂。按章節(jié)順序梳理下來這份 ATE 測試機(jī)材料其實(shí)是一張四層地圖底層是 IC 測試的基本概念也就是 DC/Function/AC 三要素和“真值表—激勵(lì)—向量—pattern”這組同義詞中間是 3360x/3380x 的硬件底盤包括測試頭、承載板、DPS/PMU/PPMU 與數(shù)字通道板卡再往上是軟件層包括開關(guān)機(jī)、校正與自檢、程序架構(gòu)、向量編程最上層才是工程調(diào)適工具和案例研討。這個(gè)順序不能反過來因?yàn)楹竺婷恳粋€(gè)參數(shù)、每一次插槽選擇都是前面概念的落地。這份材料適合兩類人一是剛接觸 3380P 這類數(shù)字測試機(jī)、要從頭建立體系的工程師二是已經(jīng)能跑程序、但參數(shù)和流程記混了需要回頭查漏補(bǔ)缺的人。2. 三要素與測試流程IC 測試到底在測什么2.1 為什么要在最嚴(yán)條件下測四個(gè)詞其實(shí)是一件事材料開篇給出的理由很直接為了確保 IC 在其最嚴(yán)格max/min的 V/I/T 條件下仍然符合全部設(shè)計(jì)功能。注意這里的“最嚴(yán)格”不是隨便加嚴(yán)而是把電壓、電流、時(shí)間三個(gè)維度分別壓到規(guī)格書的邊界值上跑一遍——邊界能過中間過程才有意義。圍繞這個(gè)目標(biāo)材料的表述也值得記住描述數(shù)字 IC 功能的文件truth table真值表 stimulus激勵(lì)表 vector向量 pattern。同一份東西做設(shè)計(jì)的人叫真值表做測試的人叫 pattern寫程序的叫向量彼此溝通時(shí)容易各說各話復(fù)習(xí)時(shí)首先要統(tǒng)一表述。緊接著是那組最容易看錯(cuò)的方向性符號(hào)0 / 1 表示輸入至 IC 的 0/1 信號(hào)L / H 表示判別 IC 輸出的 L/H 信號(hào)。輸入側(cè)只給邏輯值輸出側(cè)只給期望的判決結(jié)果兩邊不能寫反。材料還強(qiáng)調(diào)了一句分量很重的話執(zhí)行 pattern 必須完全正確才能保證功能正?！蛄垮e(cuò)一位后面所有功能項(xiàng)都跟著錯(cuò)這是后來調(diào)機(jī)時(shí)最容易返工的地方。pattern 的來源有兩種一是仿真生成通常由客戶提供二是人工 coding典型場景是 IIC 串口這類時(shí)序規(guī)整、速率不高的接口。術(shù)語常見來源在程序里的角色記法truth table 真值表設(shè)計(jì)規(guī)格功能定義設(shè)計(jì)語言stimulus 激勵(lì)表仿真/手寫輸入側(cè)激勵(lì)測試語言vector 向量仿真/手寫每周期一行數(shù)據(jù)編程語言pattern機(jī)臺(tái)文件送進(jìn) pattern memory 的內(nèi)容機(jī)臺(tái)語言梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)這四個(gè)詞之所以要放在第一章是因?yàn)楹竺嫠杏布Y源都是為“把 pattern 正確打出去、正確判回來”服務(wù)的pattern memory 存它ALPG 生成它Format 塑形它Judge 判決它。2.2 三要素與機(jī)器功能方塊圖的一一對應(yīng)數(shù)字信號(hào)的三要素材料分得很清楚Time Characteristic 對應(yīng) AC Testing時(shí)序、RATE、edgeLogical Characteristic 對應(yīng) Functional Testing邏輯Voltage Characteristic 對應(yīng) DC TestingVIL/VIH 這類電平。這三者不是并列的三個(gè)測試項(xiàng)而是同一顆芯片的三個(gè)觀察角度。真正有價(jià)值的是方塊圖的對應(yīng)關(guān)系它決定了出問題時(shí)該查哪塊板要素關(guān)注對象負(fù)責(zé)的功能方塊典型測試類型DC電壓特性 VIL/VIH、電平DRDriver、Compare比較器、DPS數(shù)字電源DC TestingFunction邏輯特性 0/1 與 L/HPattern memory、ALPG、Format、JudgeFunctional TestingAC時(shí)間特性 T1/T2、RATE、edgeTiming generator產(chǎn)生 RATE、DT0…CT1、Format波形、JudgestrobeAC Testing這張表是整份材料的骨架。功能項(xiàng)測不過先想 pattern 和 ALPG時(shí)序項(xiàng)測不過先想 timing generator 和 strobe 位置直流項(xiàng)測不過先想 driver 電平、比較器門限和 DPS 供電。材料里 AC 那一欄特意標(biāo)注了 Timing generator 產(chǎn)生 RATE 與 DT0…CT1 這組時(shí)序參數(shù)Format 負(fù)責(zé)波形形狀Judge 靠 strobe 采樣——三者任意一個(gè)偏了AC 項(xiàng)的數(shù)據(jù)都會(huì)漂。提示DC、Function、AC 的劃分依據(jù)是“看什么”不是“先后順序”。同一個(gè) pattern 可以同時(shí)跑功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)區(qū)別只在判決時(shí)用的是邏輯比較還是帶 strobe 的時(shí)序比較。2.3 測試流程一支程序?qū)?yīng)一條流程別混用材料對流程的表述有四條每一條都是血淚經(jīng)驗(yàn)第一每個(gè)品種 IC 都有各自的測試流程第二每個(gè)測試項(xiàng)根據(jù)需要可以調(diào)整先后順序但開短路測試項(xiàng)除外第三同一個(gè)品種根據(jù)規(guī)格或目的不同可能區(qū)分幾種測試流程例如 QC、CP、FT第四一個(gè)流程就是一支程序。最后這句最容易被忽略——很多人以為一套程序改改參數(shù)就能同時(shí)應(yīng)付 QC 和 FT實(shí)際上流程目的不同測試項(xiàng)的取舍和順序就該不同。把流程寫成結(jié)構(gòu)思路會(huì)清楚很多。下面是程序骨架的示意不是機(jī)臺(tái)真實(shí)指令# 示意一支測試程序的流程骨架元組為測試項(xiàng)名, 關(guān)鍵參數(shù) FLOW [ (open_short, {mode: current_force, limit_v: 0.3V}), # 開短路固定第一位 (leakage, {pin_group: VDD, vforce: 3.3V}), # DC 項(xiàng)加電壓測電流 (function, {pattern: func_main, rate: 50MHz}), # 功能項(xiàng)吃 pattern (ac_timing, {pattern: func_main, strobe: T1}), # 時(shí)序項(xiàng)換 strobe 再看一遍 ]這段骨架的邏輯是列表順序即執(zhí)行順序開短路永遠(yuǎn)排第一因?yàn)樗Y掉的是連焊接都異常的芯片后面的項(xiàng)對這類芯片沒有意義DC 項(xiàng)靠“加什么、測什么”定義功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)復(fù)用同一份 pattern區(qū)別只在 rate 和 strobe。參數(shù)上rate 決定 pattern 的打點(diǎn)速度strobe 決定在哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)采樣判決——同一個(gè)向量換 strobe測出來的就是另一件事。流程順序要不要調(diào)取決于測試項(xiàng)之間有沒有物理影響比如某項(xiàng)大電流測試之后芯片發(fā)熱后面的漏電項(xiàng)就會(huì)漂這種順序調(diào)整屬于工程判斷評(píng)審時(shí)必須寫明理由不能憑手感改。3. 硬件底盤測試頭、板卡與兩份規(guī)格表3.1 測試頭拆解從彈簧針引出口到背板 PCB3380P 整機(jī)由測試頭、測試頭支架和控制計(jì)算機(jī)三部分組成。測試頭外部能看到彈簧針引出口、承載板固定機(jī)構(gòu)、支架固定座和風(fēng)扇窗口打開之后是彈簧針、電路板卡、電源供應(yīng)器、風(fēng)扇、PCB 插槽、背板 PCB 和支架固定座。繼續(xù)分解會(huì)依次看到背板 PCB、電源供應(yīng)器支架、風(fēng)扇支架、電源開關(guān)和交流電源引出口。這套拆解順序值得記因?yàn)楝F(xiàn)場排障時(shí)基本是反著走先看風(fēng)扇窗口有沒有堵、電源開關(guān)和交流引出口有沒有異常再往里拆。承載板Load Board那一層材料列了固定環(huán)、附加電路板、板卡固定座、上蓋機(jī)構(gòu)還專門提到“附加電路板固定順序”——順序錯(cuò)了壓不實(shí)接觸電阻偏大測出來全是玄學(xué)。測試頭支架Manipulator分兩種落地型簡易支架僅支持纜線對接多方向多功能支架既支持直接對接也支持纜線對接。選支架時(shí)要先確認(rèn)對接方式再談行程和角度否則買回來裝不上。注意拆裝承載板前先斷電附加電路板按手冊順序固定。接觸不良引起的數(shù)據(jù)抖動(dòng)最后往往查不出根因只能整塊重裝。3.2 DPS/PMU/PPMU先把電壓和電流兩個(gè)維度一起記電源類資源是選型時(shí)最容易只看一半的地方。材料把 3360P 與 3380P/D 的 DPS、PMU、PPMU 放在一張表里橫讀時(shí)容易錯(cuò)位下面按板卡拆開整理板卡通道數(shù)輸出/測量電壓檔位輸出/測量電流檔位定位STDPS3360P8±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源STDPS3380P/D16±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源LXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配高壓小電流LXUVI16±10V6V、10V±500mA1uA~500mA選配MLDPS-1616-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配MLDPS-3232-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配通道翻倍MXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配MXUVI16±12V2~12V±1A1uA~1A選配電壓檔位這一列不要跳過8V、6V~48V、2~12V 表示的是量程分段同一塊卡在不同檔位下的精度表現(xiàn)不一樣小信號(hào)要往小檔位上靠。電流側(cè)同理1uA~2A 和 5uA~1A 的起點(diǎn)不同微安級(jí)漏電測試要看清下限。材料里還標(biāo)了 gang-mode 的機(jī)型支持情況xxxYYYY多腳并聯(lián)加流時(shí)先確認(rèn)這塊卡支不支持。PMU 與 PPMU 是另一組資源按 per pin 配置資源通道電壓范圍電流范圍檔位備注PMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配PPMU16 per pin-0.5V~6.5V±30uA標(biāo)配微安級(jí)MXPMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配MXPPMU16 per pin-2V~6V±32mA2uA~32mA標(biāo)配梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)容易踩坑的地方原表里 PPMU 的電壓范圍是 -0.5V~6.5V檔位卻標(biāo)成 6V~48V兩者對不上。這種表內(nèi)不一致在培訓(xùn)材料里不算罕見復(fù)習(xí)時(shí)把它標(biāo)出來實(shí)機(jī)配置以手冊勘誤或現(xiàn)場實(shí)測為準(zhǔn)比背一個(gè)可能有誤的數(shù)字更穩(wěn)。定位上也要分清DPS 負(fù)責(zé)整顆芯片的供電功耗PMU/PPMU 負(fù)責(zé)單腳參數(shù)測量PPMU 的量程落在微安級(jí)測漏電、測輸入電流這類項(xiàng)才用它。3.3 數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的差距不只是頻率數(shù)字通道板是功能測試的主力。3360 用 SNPEC3380 用 MXLPC兩者差異集中在密度、速度和存儲(chǔ)深度上項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380每板針數(shù)32 pins/board64 pins/board最大 pattern rate50MHz100MHz控制器LXPG2MXPG3SPM順序 pattern memory8M可選 16M32M / 64MMXPG3 選配RPM隨機(jī) pattern memory256K—FPM快速 pattern memory1K1KFail log1K3 bits/pin1K3 bits/pinFail log 信息PEH、PEL、Pin failPEH、PEL、Pin failpattern memory 的三個(gè)縮寫要分清SPM 是順序存儲(chǔ)容量大跑長向量靠它RPM 是隨機(jī)存儲(chǔ)容量小但尋址靈活FPM 只有 1K用于快速循環(huán)的小段向量。寫程序時(shí)把長向量往 SPM 塞、把循環(huán)體往 FPM 塞效率差別很明顯。模擬參數(shù)那一半更值得逐行對項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380Driver 上升/下降時(shí)間1.5V/1ns1.5V/1nsVIH 輸出范圍-0.4V~6.5V-1.9V~6.0VVIL 輸出范圍-0.5V~6.4V-2.0V~5.9V輸出精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸出分辨率0.640mV0.61mV輸出阻抗55±5Ω55±5ΩComparator 輸入范圍-0.5V~6.5V-2.0V~6.0V比較精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸入分辨率0.640mV0.61mV輸入幅度7Vp-p Max±0.1V~±8V輸入阻抗 / 電容10MΩ / 100pF10MΩ / 100pFActive Load IOH / IOL0~-35mA / 0~35mA0~-12mA / 0~12mA負(fù)載電流分辨率3.2uA1.464uA負(fù)載精度±(0.5%25uA)±(0.5%25uA)VREF 范圍-0.5V~6.5V-1.75V~5.75VVREF 分辨率0.534mV0.61mVVREF 精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)幾處要點(diǎn)3380 的 VIH 下限能到 -1.9V、VIL 到 -2.0V負(fù)電平能力比 3360 強(qiáng)測某些帶負(fù)壓輸入的器件時(shí)這是硬門檻輸入幅度一個(gè)是 7Vp-p Max一個(gè)是 ±0.1V~±8V寫法不同但含義要按手冊理解別直接比數(shù)字Active Load 的電流能力 3380 反而更小±12mA 對 ±35mA但分辨率更細(xì)1.464uA 對 3.2uA說明它把負(fù)載單元往精密方向做了取舍。VREF 范圍也不同比較門限的設(shè)定要跟著變。3.4 插槽與 POGO pin固定位置就是不能亂插3360P 測試頭的插槽分兩類SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 屬于固定位置插槽不能隨意插其他種類板卡LPC1~LPC7 是選購板卡插槽。這條規(guī)定看起來像廢話實(shí)際是現(xiàn)場翻車高發(fā)區(qū)因?yàn)楣潭ú酆瓦x購槽外觀一致趕時(shí)間時(shí)插錯(cuò)一次就可能整機(jī)報(bào)錯(cuò)。POGO pin 的管腳定義不在正文里材料指向配套的 Load Board Layout Guide 文檔做承載板布線前必須先對這份定義針腳順序錯(cuò)了輕則開路重則傷板。4. 軟件與程序架構(gòu)從開關(guān)機(jī)到向量編程的四個(gè)臺(tái)階4.1 開關(guān)機(jī)、校正與自檢三件事的邊界要分清材料把開關(guān)機(jī)操作、校正與自檢放在軟件部分的最前面順序是有講究的。開機(jī)是上電自檢流程關(guān)機(jī)是讓電源和負(fù)載按序退出的過程直接斷電會(huì)讓某些資源停在非零狀態(tài)校正解決的是“機(jī)臺(tái)測量值和真實(shí)值之間的偏差”屬于周期性動(dòng)作自檢解決的是“機(jī)臺(tái)自身功能是否正常”屬于上電或異常后的確認(rèn)動(dòng)作。三者混為一談的后果是數(shù)據(jù)漂了先懷疑程序其實(shí)該做校正機(jī)臺(tái)報(bào)錯(cuò)先做校正其實(shí)該先跑自檢確認(rèn)硬件。梳理下來一個(gè)穩(wěn)妥的習(xí)慣是每天開機(jī)后先跑一遍自檢確認(rèn)各板卡狀態(tài)正常按周期或換板卡后做校正關(guān)機(jī)嚴(yán)格走流程不直接切交流開關(guān)。校正和自檢的記錄要留檔出問題時(shí)這份記錄能幫你把“機(jī)臺(tái)問題”和“程序問題”分開——這就是黑匣子的價(jià)值。4.2 程序架構(gòu)流程層、測試項(xiàng)層、向量層材料提到“測試程序架構(gòu)與向量程序編成”是兩塊內(nèi)容說明程序是分層搭的。按 ATE 的通用做法可以拆成三層流程層決定測哪些項(xiàng)、什么順序、什么條件跳過測試項(xiàng)層定義每一項(xiàng)的力值和判據(jù)比如加多少電壓、測電流上限多少向量層是 pattern、timing、level 的具體數(shù)據(jù)。三層分開的好處是改判據(jù)不動(dòng)流程改流程不動(dòng)向量。# 示意測試項(xiàng)層的參數(shù)組織方式鍵名是邏輯名不綁定機(jī)臺(tái)具體字段 TEST_ITEM { name: vdd_leakage, pin_group: [VDD], # 作用到哪組腳 force: {v: 3.3V}, # 加什么 measure: {i_limit: 10uA},# 測什么、判據(jù)多少 on_fail: stop, # 失敗后停還是繼續(xù)直接決定流程走向 }這里的邏輯是force 和 measure 構(gòu)成一項(xiàng)測試的最小閉環(huán)on_fail 決定這項(xiàng)失敗后流程怎么走。參數(shù)說明上v 是加到引腳上的電平i_limit 是判據(jù)門限pin_group 決定資源分配。on_fail 這一項(xiàng)最容易被忽略它其實(shí)是流程的一部分寫“繼續(xù)”意味著后續(xù)項(xiàng)要在已知不良的芯片上跑數(shù)據(jù)不能當(dāng)良品數(shù)據(jù)看。4.3 向量編程pattern、timing、format、judge 四個(gè)齒輪向量編程的本質(zhì)是把 2.1 節(jié)那套符號(hào)落到具體時(shí)間點(diǎn)上。一條向量由輸入側(cè)和期望側(cè)組成再掛一個(gè)采樣時(shí)點(diǎn)# 示意一條向量的三個(gè)組成部分 vector { input: 0b0101, # 0/1打到 IC 輸入腳的邏輯電平 expect: 0bLHHL, # L/H比較器對輸出腳的期望判決 strobe: T1, # 在哪個(gè)時(shí)點(diǎn)采樣判決 } # 同一份 pattern 換 strobe等于換了測量時(shí)點(diǎn)測的是另一件事三個(gè)字段對應(yīng)三個(gè)硬件input 走 driver 和 formatexpect 走 comparator 和 judgestrobe 走 timing generator。Format 決定波形怎么塑形NRZ、RZ 這類邊沿形態(tài)timing generator 決定 RATE 和 DT0…CT1 的時(shí)點(diǎn)judge 決定在 strobe 處取到的值算 L 還是 H。寫向量時(shí)如果 expect 里誤填了 0/1編譯可能不報(bào)錯(cuò)但判決結(jié)果全錯(cuò)這是第 5 章要專門說的一條。手寫 pattern 的典型場景是 IIC 這類串口時(shí)序輸入側(cè)按協(xié)議逐周期排 0/1輸出側(cè)按從機(jī)響應(yīng)填 L/H寫完必須用仿真或已知良品對一遍。5. 易錯(cuò)點(diǎn)五處最容易翻車的地方5.1 硬件與資源類的三處易漏點(diǎn)一固定插槽當(dāng)選購槽插。為什么漏SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 和 LPC1~LPC7 在物理上長得一樣趕進(jìn)度時(shí)看空位就插。 怎么補(bǔ)在測試頭內(nèi)側(cè)貼一張槽位圖插板前逐槽對位換板卡后先跑自檢再上產(chǎn)品別直接開始跑程序。易漏點(diǎn)二選電源板卡只看電壓不看電流檔位。為什么漏需求書上通常寫“需要 ±48V”沒人寫“需要 250mA 還是 2A”STDPS 能到 ±2A 但只有 ±10VLXREF 能到 ±48V 但只有 ±250mA兩個(gè)維度必須同時(shí)滿足。 怎么補(bǔ)選型時(shí)列一張“電壓×電流”二維表把每塊卡的可行區(qū)間畫出來再交集小信號(hào)項(xiàng)還要看電流檔位下限是 1uA 還是 5uA。易漏點(diǎn)三把 PMU/PPMU 當(dāng) DPS 用。為什么漏名字里都帶“電源/測量”功能表也都能加電壓測電流。 怎么補(bǔ)按用途分工記——DPS 供整顆芯片的功耗電流PMU/PPMU 做單腳參數(shù)PPMU 電流只到 ±30uA 量級(jí)測靜態(tài)漏電合適拿去供整芯片電流會(huì)直接超量程。5.2 程序與判據(jù)類的兩處易漏點(diǎn)四輸入側(cè)的 0/1 和輸出側(cè)的 L/H 寫反。為什么漏波形圖上看都是高低電平仿真文件里也?；熘@示編譯不報(bào)錯(cuò)跑出來全 fail第一反應(yīng)是芯片壞了。 怎么補(bǔ)定一條硬規(guī)則——input 字段只允許 0/1expect 字段只允許 L/H寫完用腳本掃一遍字段取值調(diào)試時(shí)先看 fail log 里的 PEH/PEL 和 pin fail 信息確認(rèn)是判決錯(cuò)還是驅(qū)動(dòng)錯(cuò)。易漏點(diǎn)五測試項(xiàng)順序隨手調(diào)QC/CP/FT 共用一支程序。為什么漏覺得順序不影響結(jié)果反正每項(xiàng)都會(huì)跑到材料里“開短路除外”那句話被當(dāng)成套話跳過。 怎么補(bǔ)把流程順序當(dāng)成程序的一部分來評(píng)審開短路固定第一同一個(gè)品種如果 QC、CP、FT 目的不同就老實(shí)拆成三支程序一支程序?qū)?yīng)一條流程改參數(shù)不叫換流程。6. 復(fù)習(xí)清單把 3380P 的知識(shí)點(diǎn)串一遍復(fù)習(xí)這份材料別從頭再讀一遍按“概念—硬件—程序—易錯(cuò)”四段回掃效率更高。第一段用十分鐘默寫DC/Function/AC 三要素分別對應(yīng)哪些功能方塊truth table、stimulus、vector、pattern 是不是同一件事0/1 和 L/H 各在哪一側(cè)。寫不出來的地方就是漏洞回第 2 章補(bǔ)。第二段對硬件參數(shù)重點(diǎn)不是背數(shù)字而是記住“哪個(gè)維度會(huì)卡人”。可以用下面這張自檢表過一遍自檢項(xiàng)要能答出的內(nèi)容答不出回看測試頭結(jié)構(gòu)外部四件、內(nèi)部七件、分解順序3.1承載板固定環(huán)、附加板、固定順序3.1電源資源STDPS 與 LXREF 的電壓/電流邊界3.2PMU/PPMUper pin 通道數(shù)、PPMU 微安級(jí)定位3.2數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的針數(shù)、速率、存儲(chǔ)3.3插槽六個(gè)固定槽 LPC1~LPC7 選購3.4第三段走程序流程層、測試項(xiàng)層、向量層各寫一個(gè)最小例子重點(diǎn)檢查 on_fail 有沒有寫、input/expect 有沒有串、strobe 換過之后預(yù)期結(jié)果會(huì)不會(huì)變。第四段只做一件事——把第 5 章五條易錯(cuò)點(diǎn)逐條對照自己手上的程序中一條就改一條。我自己的習(xí)慣是每次開新程序前強(qiáng)制走一遍“槽位—量程—流程順序—pattern 來源”四問四問都答得出來才點(diǎn)開始。這個(gè)習(xí)慣是被一次插錯(cuò)槽位、跑了一整晚廢數(shù)據(jù)換來的那之后我再也不敢省略自檢。希望幫到你。本文還有配套的精品資源點(diǎn)擊獲取 3380P ATE培訓(xùn)手冊：IC測試四層知識(shí)框架與易錯(cuò)點(diǎn)
簡介《Chroma 3380P培訓(xùn)手冊》面向IC測試工程師、ATE操作與維護(hù)人員及相關(guān)專業(yè)學(xué)習(xí)者圍繞Chroma 3380P自動(dòng)測試設(shè)備的使用與培訓(xùn)展開幫助讀者理解數(shù)字IC測試的V/I/T條件、DC/功能/AC測試分工以及QC/CP/FT等測試流程差異。內(nèi)容從測試機(jī)功能方塊圖切入串聯(lián)DR、比較器、DPS、Pattern memory、ALPG、時(shí)序發(fā)生器與判決器等模塊并延伸到3380P整機(jī)外觀、測試頭內(nèi)部結(jié)構(gòu)、承載板與支架等硬件認(rèn)知。軟件部分覆蓋開關(guān)機(jī)、校正與自檢、測試程序架構(gòu)、向量編程、編程注意事項(xiàng)及工程調(diào)適工具配有案例說明便于按培訓(xùn)主題查閱和實(shí)踐。資源包共1個(gè)PDF文件大小13.95MB已有1971人學(xué)習(xí)適合作為設(shè)備入門、崗位培訓(xùn)與現(xiàn)場排錯(cuò)時(shí)的參考材料。1. 從一張四層地圖開始3380P 培訓(xùn)手冊該按什么順序讀3380P 培訓(xùn)手冊翻開頭幾頁是 IC test 介紹不少人會(huì)直接跳到軟件操作那一章結(jié)果卡在向量編程上滿屏名詞看不懂。按章節(jié)順序梳理下來這份 ATE 測試機(jī)材料其實(shí)是一張四層地圖底層是 IC 測試的基本概念也就是 DC/Function/AC 三要素和“真值表—激勵(lì)—向量—pattern”這組同義詞中間是 3360x/3380x 的硬件底盤包括測試頭、承載板、DPS/PMU/PPMU 與數(shù)字通道板卡再往上是軟件層包括開關(guān)機(jī)、校正與自檢、程序架構(gòu)、向量編程最上層才是工程調(diào)適工具和案例研討。這個(gè)順序不能反過來因?yàn)楹竺婷恳粋€(gè)參數(shù)、每一次插槽選擇都是前面概念的落地。這份材料適合兩類人一是剛接觸 3380P 這類數(shù)字測試機(jī)、要從頭建立體系的工程師二是已經(jīng)能跑程序、但參數(shù)和流程記混了需要回頭查漏補(bǔ)缺的人。2. 三要素與測試流程IC 測試到底在測什么2.1 為什么要在最嚴(yán)條件下測四個(gè)詞其實(shí)是一件事材料開篇給出的理由很直接為了確保 IC 在其最嚴(yán)格max/min的 V/I/T 條件下仍然符合全部設(shè)計(jì)功能。注意這里的“最嚴(yán)格”不是隨便加嚴(yán)而是把電壓、電流、時(shí)間三個(gè)維度分別壓到規(guī)格書的邊界值上跑一遍——邊界能過中間過程才有意義。圍繞這個(gè)目標(biāo)材料的表述也值得記住描述數(shù)字 IC 功能的文件truth table真值表 stimulus激勵(lì)表 vector向量 pattern。同一份東西做設(shè)計(jì)的人叫真值表做測試的人叫 pattern寫程序的叫向量彼此溝通時(shí)容易各說各話復(fù)習(xí)時(shí)首先要統(tǒng)一表述。緊接著是那組最容易看錯(cuò)的方向性符號(hào)0 / 1 表示輸入至 IC 的 0/1 信號(hào)L / H 表示判別 IC 輸出的 L/H 信號(hào)。輸入側(cè)只給邏輯值輸出側(cè)只給期望的判決結(jié)果兩邊不能寫反。材料還強(qiáng)調(diào)了一句分量很重的話執(zhí)行 pattern 必須完全正確才能保證功能正?！蛄垮e(cuò)一位后面所有功能項(xiàng)都跟著錯(cuò)這是后來調(diào)機(jī)時(shí)最容易返工的地方。pattern 的來源有兩種一是仿真生成通常由客戶提供二是人工 coding典型場景是 IIC 串口這類時(shí)序規(guī)整、速率不高的接口。術(shù)語常見來源在程序里的角色記法truth table 真值表設(shè)計(jì)規(guī)格功能定義設(shè)計(jì)語言stimulus 激勵(lì)表仿真/手寫輸入側(cè)激勵(lì)測試語言vector 向量仿真/手寫每周期一行數(shù)據(jù)編程語言pattern機(jī)臺(tái)文件送進(jìn) pattern memory 的內(nèi)容機(jī)臺(tái)語言梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)這四個(gè)詞之所以要放在第一章是因?yàn)楹竺嫠杏布Y源都是為“把 pattern 正確打出去、正確判回來”服務(wù)的pattern memory 存它ALPG 生成它Format 塑形它Judge 判決它。2.2 三要素與機(jī)器功能方塊圖的一一對應(yīng)數(shù)字信號(hào)的三要素材料分得很清楚Time Characteristic 對應(yīng) AC Testing時(shí)序、RATE、edgeLogical Characteristic 對應(yīng) Functional Testing邏輯Voltage Characteristic 對應(yīng) DC TestingVIL/VIH 這類電平。這三者不是并列的三個(gè)測試項(xiàng)而是同一顆芯片的三個(gè)觀察角度。真正有價(jià)值的是方塊圖的對應(yīng)關(guān)系它決定了出問題時(shí)該查哪塊板要素關(guān)注對象負(fù)責(zé)的功能方塊典型測試類型DC電壓特性 VIL/VIH、電平DRDriver、Compare比較器、DPS數(shù)字電源DC TestingFunction邏輯特性 0/1 與 L/HPattern memory、ALPG、Format、JudgeFunctional TestingAC時(shí)間特性 T1/T2、RATE、edgeTiming generator產(chǎn)生 RATE、DT0…CT1、Format波形、JudgestrobeAC Testing這張表是整份材料的骨架。功能項(xiàng)測不過先想 pattern 和 ALPG時(shí)序項(xiàng)測不過先想 timing generator 和 strobe 位置直流項(xiàng)測不過先想 driver 電平、比較器門限和 DPS 供電。材料里 AC 那一欄特意標(biāo)注了 Timing generator 產(chǎn)生 RATE 與 DT0…CT1 這組時(shí)序參數(shù)Format 負(fù)責(zé)波形形狀Judge 靠 strobe 采樣——三者任意一個(gè)偏了AC 項(xiàng)的數(shù)據(jù)都會(huì)漂。提示DC、Function、AC 的劃分依據(jù)是“看什么”不是“先后順序”。同一個(gè) pattern 可以同時(shí)跑功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)區(qū)別只在判決時(shí)用的是邏輯比較還是帶 strobe 的時(shí)序比較。2.3 測試流程一支程序?qū)?yīng)一條流程別混用材料對流程的表述有四條每一條都是血淚經(jīng)驗(yàn)第一每個(gè)品種 IC 都有各自的測試流程第二每個(gè)測試項(xiàng)根據(jù)需要可以調(diào)整先后順序但開短路測試項(xiàng)除外第三同一個(gè)品種根據(jù)規(guī)格或目的不同可能區(qū)分幾種測試流程例如 QC、CP、FT第四一個(gè)流程就是一支程序。最后這句最容易被忽略——很多人以為一套程序改改參數(shù)就能同時(shí)應(yīng)付 QC 和 FT實(shí)際上流程目的不同測試項(xiàng)的取舍和順序就該不同。把流程寫成結(jié)構(gòu)思路會(huì)清楚很多。下面是程序骨架的示意不是機(jī)臺(tái)真實(shí)指令# 示意一支測試程序的流程骨架元組為測試項(xiàng)名, 關(guān)鍵參數(shù) FLOW [ (open_short, {mode: current_force, limit_v: 0.3V}), # 開短路固定第一位 (leakage, {pin_group: VDD, vforce: 3.3V}), # DC 項(xiàng)加電壓測電流 (function, {pattern: func_main, rate: 50MHz}), # 功能項(xiàng)吃 pattern (ac_timing, {pattern: func_main, strobe: T1}), # 時(shí)序項(xiàng)換 strobe 再看一遍 ]這段骨架的邏輯是列表順序即執(zhí)行順序開短路永遠(yuǎn)排第一因?yàn)樗Y掉的是連焊接都異常的芯片后面的項(xiàng)對這類芯片沒有意義DC 項(xiàng)靠“加什么、測什么”定義功能項(xiàng)和時(shí)序項(xiàng)復(fù)用同一份 pattern區(qū)別只在 rate 和 strobe。參數(shù)上rate 決定 pattern 的打點(diǎn)速度strobe 決定在哪個(gè)時(shí)間點(diǎn)采樣判決——同一個(gè)向量換 strobe測出來的就是另一件事。流程順序要不要調(diào)取決于測試項(xiàng)之間有沒有物理影響比如某項(xiàng)大電流測試之后芯片發(fā)熱后面的漏電項(xiàng)就會(huì)漂這種順序調(diào)整屬于工程判斷評(píng)審時(shí)必須寫明理由不能憑手感改。3. 硬件底盤測試頭、板卡與兩份規(guī)格表3.1 測試頭拆解從彈簧針引出口到背板 PCB3380P 整機(jī)由測試頭、測試頭支架和控制計(jì)算機(jī)三部分組成。測試頭外部能看到彈簧針引出口、承載板固定機(jī)構(gòu)、支架固定座和風(fēng)扇窗口打開之后是彈簧針、電路板卡、電源供應(yīng)器、風(fēng)扇、PCB 插槽、背板 PCB 和支架固定座。繼續(xù)分解會(huì)依次看到背板 PCB、電源供應(yīng)器支架、風(fēng)扇支架、電源開關(guān)和交流電源引出口。這套拆解順序值得記因?yàn)楝F(xiàn)場排障時(shí)基本是反著走先看風(fēng)扇窗口有沒有堵、電源開關(guān)和交流引出口有沒有異常再往里拆。承載板Load Board那一層材料列了固定環(huán)、附加電路板、板卡固定座、上蓋機(jī)構(gòu)還專門提到“附加電路板固定順序”——順序錯(cuò)了壓不實(shí)接觸電阻偏大測出來全是玄學(xué)。測試頭支架Manipulator分兩種落地型簡易支架僅支持纜線對接多方向多功能支架既支持直接對接也支持纜線對接。選支架時(shí)要先確認(rèn)對接方式再談行程和角度否則買回來裝不上。注意拆裝承載板前先斷電附加電路板按手冊順序固定。接觸不良引起的數(shù)據(jù)抖動(dòng)最后往往查不出根因只能整塊重裝。3.2 DPS/PMU/PPMU先把電壓和電流兩個(gè)維度一起記電源類資源是選型時(shí)最容易只看一半的地方。材料把 3360P 與 3380P/D 的 DPS、PMU、PPMU 放在一張表里橫讀時(shí)容易錯(cuò)位下面按板卡拆開整理板卡通道數(shù)輸出/測量電壓檔位輸出/測量電流檔位定位STDPS3360P8±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源STDPS3380P/D16±10V8V±2A1uA~2A標(biāo)配主電源LXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配高壓小電流LXUVI16±10V6V、10V±500mA1uA~500mA選配MLDPS-1616-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配MLDPS-3232-6V~12V6V、12V±1A5uA~1A選配通道翻倍MXREF16±48V6V~48V±250mA1uA~250mA選配MXUVI16±12V2~12V±1A1uA~1A選配電壓檔位這一列不要跳過8V、6V~48V、2~12V 表示的是量程分段同一塊卡在不同檔位下的精度表現(xiàn)不一樣小信號(hào)要往小檔位上靠。電流側(cè)同理1uA~2A 和 5uA~1A 的起點(diǎn)不同微安級(jí)漏電測試要看清下限。材料里還標(biāo)了 gang-mode 的機(jī)型支持情況xxxYYYY多腳并聯(lián)加流時(shí)先確認(rèn)這塊卡支不支持。PMU 與 PPMU 是另一組資源按 per pin 配置資源通道電壓范圍電流范圍檔位備注PMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配PPMU16 per pin-0.5V~6.5V±30uA標(biāo)配微安級(jí)MXPMU16 per pin±48V100mA1uA~100mA標(biāo)配MXPPMU16 per pin-2V~6V±32mA2uA~32mA標(biāo)配梳理下來會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)容易踩坑的地方原表里 PPMU 的電壓范圍是 -0.5V~6.5V檔位卻標(biāo)成 6V~48V兩者對不上。這種表內(nèi)不一致在培訓(xùn)材料里不算罕見復(fù)習(xí)時(shí)把它標(biāo)出來實(shí)機(jī)配置以手冊勘誤或現(xiàn)場實(shí)測為準(zhǔn)比背一個(gè)可能有誤的數(shù)字更穩(wěn)。定位上也要分清DPS 負(fù)責(zé)整顆芯片的供電功耗PMU/PPMU 負(fù)責(zé)單腳參數(shù)測量PPMU 的量程落在微安級(jí)測漏電、測輸入電流這類項(xiàng)才用它。3.3 數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的差距不只是頻率數(shù)字通道板是功能測試的主力。3360 用 SNPEC3380 用 MXLPC兩者差異集中在密度、速度和存儲(chǔ)深度上項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380每板針數(shù)32 pins/board64 pins/board最大 pattern rate50MHz100MHz控制器LXPG2MXPG3SPM順序 pattern memory8M可選 16M32M / 64MMXPG3 選配RPM隨機(jī) pattern memory256K—FPM快速 pattern memory1K1KFail log1K3 bits/pin1K3 bits/pinFail log 信息PEH、PEL、Pin failPEH、PEL、Pin failpattern memory 的三個(gè)縮寫要分清SPM 是順序存儲(chǔ)容量大跑長向量靠它RPM 是隨機(jī)存儲(chǔ)容量小但尋址靈活FPM 只有 1K用于快速循環(huán)的小段向量。寫程序時(shí)把長向量往 SPM 塞、把循環(huán)體往 FPM 塞效率差別很明顯。模擬參數(shù)那一半更值得逐行對項(xiàng)目SNPEC3360MXLPC3380Driver 上升/下降時(shí)間1.5V/1ns1.5V/1nsVIH 輸出范圍-0.4V~6.5V-1.9V~6.0VVIL 輸出范圍-0.5V~6.4V-2.0V~5.9V輸出精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸出分辨率0.640mV0.61mV輸出阻抗55±5Ω55±5ΩComparator 輸入范圍-0.5V~6.5V-2.0V~6.0V比較精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)輸入分辨率0.640mV0.61mV輸入幅度7Vp-p Max±0.1V~±8V輸入阻抗 / 電容10MΩ / 100pF10MΩ / 100pFActive Load IOH / IOL0~-35mA / 0~35mA0~-12mA / 0~12mA負(fù)載電流分辨率3.2uA1.464uA負(fù)載精度±(0.5%25uA)±(0.5%25uA)VREF 范圍-0.5V~6.5V-1.75V~5.75VVREF 分辨率0.534mV0.61mVVREF 精度±(0.5%20mV)±(0.5%20mV)幾處要點(diǎn)3380 的 VIH 下限能到 -1.9V、VIL 到 -2.0V負(fù)電平能力比 3360 強(qiáng)測某些帶負(fù)壓輸入的器件時(shí)這是硬門檻輸入幅度一個(gè)是 7Vp-p Max一個(gè)是 ±0.1V~±8V寫法不同但含義要按手冊理解別直接比數(shù)字Active Load 的電流能力 3380 反而更小±12mA 對 ±35mA但分辨率更細(xì)1.464uA 對 3.2uA說明它把負(fù)載單元往精密方向做了取舍。VREF 范圍也不同比較門限的設(shè)定要跟著變。3.4 插槽與 POGO pin固定位置就是不能亂插3360P 測試頭的插槽分兩類SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 屬于固定位置插槽不能隨意插其他種類板卡LPC1~LPC7 是選購板卡插槽。這條規(guī)定看起來像廢話實(shí)際是現(xiàn)場翻車高發(fā)區(qū)因?yàn)楣潭ú酆瓦x購槽外觀一致趕時(shí)間時(shí)插錯(cuò)一次就可能整機(jī)報(bào)錯(cuò)。POGO pin 的管腳定義不在正文里材料指向配套的 Load Board Layout Guide 文檔做承載板布線前必須先對這份定義針腳順序錯(cuò)了輕則開路重則傷板。4. 軟件與程序架構(gòu)從開關(guān)機(jī)到向量編程的四個(gè)臺(tái)階4.1 開關(guān)機(jī)、校正與自檢三件事的邊界要分清材料把開關(guān)機(jī)操作、校正與自檢放在軟件部分的最前面順序是有講究的。開機(jī)是上電自檢流程關(guān)機(jī)是讓電源和負(fù)載按序退出的過程直接斷電會(huì)讓某些資源停在非零狀態(tài)校正解決的是“機(jī)臺(tái)測量值和真實(shí)值之間的偏差”屬于周期性動(dòng)作自檢解決的是“機(jī)臺(tái)自身功能是否正常”屬于上電或異常后的確認(rèn)動(dòng)作。三者混為一談的后果是數(shù)據(jù)漂了先懷疑程序其實(shí)該做校正機(jī)臺(tái)報(bào)錯(cuò)先做校正其實(shí)該先跑自檢確認(rèn)硬件。梳理下來一個(gè)穩(wěn)妥的習(xí)慣是每天開機(jī)后先跑一遍自檢確認(rèn)各板卡狀態(tài)正常按周期或換板卡后做校正關(guān)機(jī)嚴(yán)格走流程不直接切交流開關(guān)。校正和自檢的記錄要留檔出問題時(shí)這份記錄能幫你把“機(jī)臺(tái)問題”和“程序問題”分開——這就是黑匣子的價(jià)值。4.2 程序架構(gòu)流程層、測試項(xiàng)層、向量層材料提到“測試程序架構(gòu)與向量程序編成”是兩塊內(nèi)容說明程序是分層搭的。按 ATE 的通用做法可以拆成三層流程層決定測哪些項(xiàng)、什么順序、什么條件跳過測試項(xiàng)層定義每一項(xiàng)的力值和判據(jù)比如加多少電壓、測電流上限多少向量層是 pattern、timing、level 的具體數(shù)據(jù)。三層分開的好處是改判據(jù)不動(dòng)流程改流程不動(dòng)向量。# 示意測試項(xiàng)層的參數(shù)組織方式鍵名是邏輯名不綁定機(jī)臺(tái)具體字段 TEST_ITEM { name: vdd_leakage, pin_group: [VDD], # 作用到哪組腳 force: {v: 3.3V}, # 加什么 measure: {i_limit: 10uA},# 測什么、判據(jù)多少 on_fail: stop, # 失敗后停還是繼續(xù)直接決定流程走向 }這里的邏輯是force 和 measure 構(gòu)成一項(xiàng)測試的最小閉環(huán)on_fail 決定這項(xiàng)失敗后流程怎么走。參數(shù)說明上v 是加到引腳上的電平i_limit 是判據(jù)門限pin_group 決定資源分配。on_fail 這一項(xiàng)最容易被忽略它其實(shí)是流程的一部分寫“繼續(xù)”意味著后續(xù)項(xiàng)要在已知不良的芯片上跑數(shù)據(jù)不能當(dāng)良品數(shù)據(jù)看。4.3 向量編程pattern、timing、format、judge 四個(gè)齒輪向量編程的本質(zhì)是把 2.1 節(jié)那套符號(hào)落到具體時(shí)間點(diǎn)上。一條向量由輸入側(cè)和期望側(cè)組成再掛一個(gè)采樣時(shí)點(diǎn)# 示意一條向量的三個(gè)組成部分 vector { input: 0b0101, # 0/1打到 IC 輸入腳的邏輯電平 expect: 0bLHHL, # L/H比較器對輸出腳的期望判決 strobe: T1, # 在哪個(gè)時(shí)點(diǎn)采樣判決 } # 同一份 pattern 換 strobe等于換了測量時(shí)點(diǎn)測的是另一件事三個(gè)字段對應(yīng)三個(gè)硬件input 走 driver 和 formatexpect 走 comparator 和 judgestrobe 走 timing generator。Format 決定波形怎么塑形NRZ、RZ 這類邊沿形態(tài)timing generator 決定 RATE 和 DT0…CT1 的時(shí)點(diǎn)judge 決定在 strobe 處取到的值算 L 還是 H。寫向量時(shí)如果 expect 里誤填了 0/1編譯可能不報(bào)錯(cuò)但判決結(jié)果全錯(cuò)這是第 5 章要專門說的一條。手寫 pattern 的典型場景是 IIC 這類串口時(shí)序輸入側(cè)按協(xié)議逐周期排 0/1輸出側(cè)按從機(jī)響應(yīng)填 L/H寫完必須用仿真或已知良品對一遍。5. 易錯(cuò)點(diǎn)五處最容易翻車的地方5.1 硬件與資源類的三處易漏點(diǎn)一固定插槽當(dāng)選購槽插。為什么漏SPBUS、LPC0、LXPG2、STDPS、PMU0、PMU1 和 LPC1~LPC7 在物理上長得一樣趕進(jìn)度時(shí)看空位就插。 怎么補(bǔ)在測試頭內(nèi)側(cè)貼一張槽位圖插板前逐槽對位換板卡后先跑自檢再上產(chǎn)品別直接開始跑程序。易漏點(diǎn)二選電源板卡只看電壓不看電流檔位。為什么漏需求書上通常寫“需要 ±48V”沒人寫“需要 250mA 還是 2A”STDPS 能到 ±2A 但只有 ±10VLXREF 能到 ±48V 但只有 ±250mA兩個(gè)維度必須同時(shí)滿足。 怎么補(bǔ)選型時(shí)列一張“電壓×電流”二維表把每塊卡的可行區(qū)間畫出來再交集小信號(hào)項(xiàng)還要看電流檔位下限是 1uA 還是 5uA。易漏點(diǎn)三把 PMU/PPMU 當(dāng) DPS 用。為什么漏名字里都帶“電源/測量”功能表也都能加電壓測電流。 怎么補(bǔ)按用途分工記——DPS 供整顆芯片的功耗電流PMU/PPMU 做單腳參數(shù)PPMU 電流只到 ±30uA 量級(jí)測靜態(tài)漏電合適拿去供整芯片電流會(huì)直接超量程。5.2 程序與判據(jù)類的兩處易漏點(diǎn)四輸入側(cè)的 0/1 和輸出側(cè)的 L/H 寫反。為什么漏波形圖上看都是高低電平仿真文件里也?；熘@示編譯不報(bào)錯(cuò)跑出來全 fail第一反應(yīng)是芯片壞了。 怎么補(bǔ)定一條硬規(guī)則——input 字段只允許 0/1expect 字段只允許 L/H寫完用腳本掃一遍字段取值調(diào)試時(shí)先看 fail log 里的 PEH/PEL 和 pin fail 信息確認(rèn)是判決錯(cuò)還是驅(qū)動(dòng)錯(cuò)。易漏點(diǎn)五測試項(xiàng)順序隨手調(diào)QC/CP/FT 共用一支程序。為什么漏覺得順序不影響結(jié)果反正每項(xiàng)都會(huì)跑到材料里“開短路除外”那句話被當(dāng)成套話跳過。 怎么補(bǔ)把流程順序當(dāng)成程序的一部分來評(píng)審開短路固定第一同一個(gè)品種如果 QC、CP、FT 目的不同就老實(shí)拆成三支程序一支程序?qū)?yīng)一條流程改參數(shù)不叫換流程。6. 復(fù)習(xí)清單把 3380P 的知識(shí)點(diǎn)串一遍復(fù)習(xí)這份材料別從頭再讀一遍按“概念—硬件—程序—易錯(cuò)”四段回掃效率更高。第一段用十分鐘默寫DC/Function/AC 三要素分別對應(yīng)哪些功能方塊truth table、stimulus、vector、pattern 是不是同一件事0/1 和 L/H 各在哪一側(cè)。寫不出來的地方就是漏洞回第 2 章補(bǔ)。第二段對硬件參數(shù)重點(diǎn)不是背數(shù)字而是記住“哪個(gè)維度會(huì)卡人”。可以用下面這張自檢表過一遍自檢項(xiàng)要能答出的內(nèi)容答不出回看測試頭結(jié)構(gòu)外部四件、內(nèi)部七件、分解順序3.1承載板固定環(huán)、附加板、固定順序3.1電源資源STDPS 與 LXREF 的電壓/電流邊界3.2PMU/PPMUper pin 通道數(shù)、PPMU 微安級(jí)定位3.2數(shù)字通道SNPEC 與 MXLPC 的針數(shù)、速率、存儲(chǔ)3.3插槽六個(gè)固定槽 LPC1~LPC7 選購3.4第三段走程序流程層、測試項(xiàng)層、向量層各寫一個(gè)最小例子重點(diǎn)檢查 on_fail 有沒有寫、input/expect 有沒有串、strobe 換過之后預(yù)期結(jié)果會(huì)不會(huì)變。第四段只做一件事——把第 5 章五條易錯(cuò)點(diǎn)逐條對照自己手上的程序中一條就改一條。我自己的習(xí)慣是每次開新程序前強(qiáng)制走一遍“槽位—量程—流程順序—pattern 來源”四問四問都答得出來才點(diǎn)開始。這個(gè)習(xí)慣是被一次插錯(cuò)槽位、跑了一整晚廢數(shù)據(jù)換來的那之后我再也不敢省略自檢。希望幫到你。本文還有配套的精品資源點(diǎn)擊獲取