12TSOT 6引腳NS封裝編號(hào)MK06A11112注1絕對(duì)最大額定值是指超出此值可能會(huì)對(duì)設(shè)備造成損壞的極限。工作額定值是指設(shè)備預(yù)期能正常工作的條件但設(shè)備參數(shù)規(guī)格可能無(wú)法得到保證。有關(guān)保證的規(guī)格和測(cè)試條件請(qǐng)參閱電氣特性。注2最大允許功耗是最大結(jié)溫T(MAX)、結(jié)到環(huán)境熱阻R(J-A)以及環(huán)境溫度TA的函數(shù)。任意環(huán)境溫度下的最大允許功耗計(jì)算公式為Po(MAX) (T(MAX) - Ta)R(J-A)。若超過(guò)最大允許功耗將導(dǎo)致溫度過(guò)高穩(wěn)壓器將進(jìn)入熱關(guān)斷狀態(tài)。內(nèi)部熱關(guān)斷電路可保護(hù)器件免受永久性損壞。熱關(guān)斷在T(J) ≥ 175°C典型值時(shí)啟動(dòng)在T(J) 155°C典型值時(shí)解除。注3人體模型適用標(biāo)準(zhǔn)JESD22-A114-C。注4所有鋁材在室溫標(biāo)準(zhǔn)字體和極端溫度粗體字體下的性能均得到保證。在室溫下所有鋁材均經(jīng)過(guò)100%的生產(chǎn)測(cè)試。在極端溫度下的性能限制是通過(guò)使用標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制SOC方法進(jìn)行相關(guān)計(jì)算來(lái)保證的。所有性能限制均用于計(jì)算平均出貨質(zhì)量水平AOQL。注5典型數(shù)值是在25°C時(shí)得出的代表最可能的常態(tài)值注6包括從ViN引腳到SW引腳的鍵合線RpsoN。注7電流限制為占空比為0%時(shí)的值。當(dāng)占空比更高或輸入電壓低于6V時(shí)電流限制可能會(huì)更低注8偏置電流流入引腳。注釋9所有數(shù)值均適用于根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)直接焊接在4層2盎司銅箔3x 3PC板上的封裝該封裝處于靜態(tài)空氣中。熱阻會(huì)因布局、銅箔厚度、PCB層數(shù)、功率分布、熱過(guò)孔數(shù)量、板尺寸、環(huán)境溫度和氣流情況的不同而存在較大差異注10通過(guò)設(shè)計(jì)和模擬保證的最小接通時(shí)間。